自動車金属産業向けの精密順送金型プレス: 排気パイプ、フランジ ガスケット、プレス金型

ボンディングプロセスの核心は、チップピンとリードフレーム間の正確かつ確実な接続を達成することにあります。このプロセスでは、リードフレームの曲率精度に厳しい要件が課されます。金メッキによりリードフレームに湾曲変形が生じると、ボンディングプロセスのあらゆる段階が直接影響を受けます。

ボンディングの位置決め段階では、曲率変形によりリードフレームとボンディング装置間の正確なマッチングが妨げられます。曲率の​​ずれにより、当初設計したボンディングポイントの位置がずれ、ボンディング装置の位置合わせが正確に行えなくなります。これにより、接合が不完全になったり、さらには接合不良が発生したりして、製品の歩留まりが大幅に低下する可能性があります。ボンディング圧力制御段階では、曲率変形によりリードフレームの応力状態にアンバランスが生じます。ボンディング圧力がボンディングポイントに均一に伝わらず、リード断線や接合強度不足が発生しやすくなり、半導体製品の信頼性に重​​大な影響を及ぼします。

さらに重要なことは、金メッキによって引き起こされるこの曲率変形が、接合プロセスに隠れた累積的な影響を与えることです。初期の小さな変形はすぐに接合不良につながるわけではありませんが、製造プロセスが進むにつれて、蓄積された変形によって接合リスクが徐々に増幅され、最終的には製品使用中に性能不良を引き起こし、半導体製品の長期安定性に大きなリスクをもたらすことになります。-