様々なハードウェアレーザー切断部品のカスタマイズされた加工

様々なハードウェアレーザー切断部品のカスタマイズされた加工
製品説明:
各種ハードウェアレーザー切断部品のカスタマイズ加工 金属製品のレーザー切断、金属スタンピング部品の製造 レーザー切断プロセスはレーザービームを使用します 鋼板の表面に照射すると放出されるエネルギーはステンレス鋼を溶融して蒸発させます。レーザー...
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技術的なパラメーター

各種ハードウェアレーザー切断部品のカスタマイズ加工

金属製品のレーザー切断、金属プレス部品の製造

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レーザー切断工程は、レーザービームを使用する

鋼板表面に照射すると放出されたエネルギーは、ステンレス鋼を溶融して蒸発させる。レーザー光源は、一般に、500〜2500ワットの作用力を有する二酸化炭素レーザービームを使用する。このレベルの電力は、多くの電気家庭用ヒーターで必要とされる電力よりも低いですが、レンズや鏡を介して、レーザービームは非常に小さな領域に集中します。高濃度のエネルギーは、ステンレス鋼を気化させるための迅速な局所加熱を可能にする。さらに、エネルギーは非常に集中しているため、鋼の他の部分に伝わる熱量はごくわずかで、変形がほとんどまたはまったく発生しません。レーザーは、複雑な形状のビレットを非常に正確に切断するために使用することができ、切断されたビレットはさらに加工する必要はありません。

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