金属プレス金型、深絞り金型、成形金型、プレスおよび成形プロセス

I. 問題の種類を正確に診断し、抑制剤の適合性の障害を特定する 不適切な抑制剤の選択によって引き起こされる金めっきの異常については、まずめっき欠陥現象を観察して根本原因を正確に特定する必要があります。ワークピースのエッジや鋭い角などの電位の高い領域でめっきが粗かったり、厚くなったり、黒くなったりしている場合は、抑制剤の選択が弱く、レベリングおよび抑制能力が不十分であることを示しています。-穴や凹面などの低電位領域でめっきの薄さ、めっきの欠落、または色の違いが発生する場合は、過剰な抑制剤抑制強度と不均衡な被覆率が原因です。{4}}浴が濁っており、金粉が生成し、ニッケル層の変位が激しく、金材料の損失が多い場合、その原因は、抑制剤と金めっきシステムとの間の不適合性と、対変位安定性の欠如です。{6}}外観欠陥、めっきの厚さの分布、浴の状態を三次元的に判断することで、インヒビターの強度の不一致、種類の不一致、性能の欠陥などの中核的な問題を迅速に特定し、その後の修正のための正確な基礎を提供します。

II.金めっきシステムとワークピースの状態を一致させ、適応型抑制剤を再選択します。汎用抑制剤を盲目的に選択することは避けてください。-代わりに、特に金めっきプロセスシステムとワークピースの構造に基づいて抑制剤を選択してください。酸性シアン化物金めっき系の場合は、レベリング、変位防止、および高/低電位平衡析出のバランスをとる、ポリエーテルおよび複素環式複合抑制剤が好ましい。中性の弱いシアン化物金めっきシステムは、浴の安定性を確保するためにシチジンおよびピリジン誘導体阻害剤に適しています。シアン化物-を含まない金めっきシステムは有機アミン複合抑制剤を使用しており、穏やかな析出環境に適しています。同時に、ワークピースの要件に基づいて選択が最適化されます。コネクタと端子の高速連続めっきには、低電位平衡抑制剤が使用されます。-選択的吸着阻害剤は、PCB の微細穴や不規則な形状のワークピースに使用されます。{9}また、低不純物、高純度の抑制剤-は、金めっきワークピースの精密接合に使用され、ソースでの選択の不一致に対処します。

Ⅲ．浴調整プロセスを標準化して、抑制剤の不均衡を迅速に修正します。不適切な抑制剤の選択によって引き起こされる浴の不均衡については、標準化された現場調整手順が実施されて修正されます。-抑制剤が弱すぎる場合、またはレベリングが不十分な場合は、一回の添加量を 0.05 ～ 0.1 g/L として、少量ずつ頻繁に添加します。十分に撹拌した後、ハルセルテストにより効果を確認します。抑制剤が強すぎてめっきが不完全になったり、低電位めっきが不十分になったりする場合は、めっき液の一部を希釈して新しい塩基溶液を添加するか、活性炭吸着濾過を使用して過剰な有機抑制剤を除去することによって濃度を下げることができます。防止剤の種類が完全に一致しない場合は、タンクを徹底的に洗浄し、完全に新しいめっき液と交換し、異なるシステムの混合剤によって引き起こされるめっき液の分解やめっき不良を防ぐために、適切な複合防止剤を再度追加する必要があります。

IV.長期的なエラー防止メカニズムを確立するためのリンクされたプロセス パラメータ制御-抑制剤の有効性は安定したプロセス環境に依存し、さまざまな金めっきパラメータの調整された制御が必要です。めっき浴のpH、温度、電流密度を厳密に管理します。酸性金めっきの場合は、pH 4.0 ～ 4.5、温度 40 ～ 50 度を維持してください。温度が上昇した場合は、めっき効果に影響を与える可能性のある過度の吸着を避けるために、添加する抑制剤の量を適切に減らしてください。生産リズムと現在の負荷パターンに基づいて、阻害剤を定期的かつ定量的に補充して、局所的な濃度の不均衡や不均一な試薬消費を回避します。同時に、日常の管理手順を確立し、めっき効果を確認するためのハルセルテストを毎日実施し、めっき浴の有機不純物含有量を定期的に検査し、めっき浴のろ過と浄化を行い、製造元が供給した元の試薬を一貫して使用し、抑制剤の恣意的な変更や混合を厳しく禁止します。{11}}生産管理の観点からのこの包括的なアプローチにより、不適切な阻害剤の選択と使用に関連する問題が完全に回避されます。